スパッタリングとは？

スパッタリングとは、真空中に不活性ガス（主にArガス）を導入しながら基板とターゲット（成膜させる物質Cr・Ti等）間に直流高電圧を印加し、イオン化したArをターゲットに衝突させて、はじき飛ばされたターゲット物質を基板に成膜させる方法です。

　また、Arガスと共に微量のO2・N2ガスを入れることにより、反応性スパッタリング（ITO・TiN等）を行うことができます。

Sputtering is the amount of direct current voltage between a base andtargets (material Cr / Ti )while introducing non-active gas (mainly, Ar gas) in a vacuum, Ar which ionized collide with a target,It is a method to let a base do laminating of the target material.
In addition,this can do a reactivity sputtering (ITO / TiN) by putting a very small amount of O2 / N2 gas with Ar gas.

スパッタリングは乾式メッキ法に分類され、コーティングする対象物を液体や高温気体にさらす事なくメッキ処理が出来ます。それにより様々な基盤材料(樹脂・ガラス・セラミック・その他)の板物・成型品に、例えば電極・シールド・マスキングとして使用されています。

図の矢印をクリックすると
拡大ターゲット図が開きます。

●スパッタされた原子のエネルギー
熱エネルギーをもらって蒸発する蒸着の場合と異なり、かなり激しい衝突を経てたたきだされるのでスパッタされた原子のエネルギーは大きく、蒸着の場合の約100倍大きい。

（薄膜作成の基礎より）

蒸着の場合

スパッタの場合

●異なる金属を同一ターゲットに「合金」として加工し成膜する事が可能
例えばAl（アルミ）単体では耐食性に問題がありますが耐食性の良いTi（チタン）を混ぜることにより改良されたAl-Ti合金を成膜する事が可能です。
元来存在するSUS・Ni-Crなどの合金を成膜する事も可能です。
ご所望のメタルがございましたらターゲット加工会社さんにターゲット製作可能か否か確認する事が出来ます

●クリーンな表面処理加工
スパッタリングは湿式の表面処理加工のように溶剤等は使用いたしません。したがって使用済み溶剤の処理問題や反応物による大気等への汚染はありません。

当社では、このすぐれた特性を活かし、
スパッタリング加工を行っています。