Topics テクノフェア出展 特許申請中 Products Informations スパッタリングってなに？ スパッタリング加工例 商品加工例 ご案件の進め方 Company Informations 会社概要 環境方針 Be-Sputterとは？ MAP プライバシーポリシー

、真空蒸着●薄膜受託、成膜代行ならお問合せ下さい 　 社名の由来：Be-SputterのBeは動詞の原型―ここから多くの語形変化が生じそれぞれに意味を成していきます。型にはまらずお客様と共に弊社も常に変化し続けsputteringにより新たな可能性（意味）を成して行きたい―　その様な願いが込められています。 　 当社のスパッタリング及び装置の特徴 ● 大型のスパッタリング装置により量産が可能。 ●自公転可能な機構を装備しており、パイプ形状・立体物に成膜が可能。 （例：竿筒形状品８０本を１度にスパッタ可能） ●小さな部品から大型サイズの板物まで成膜が可能。 （実績値：3�oφのガラス管から1000�o×4500�oのフィルムまで） ●量産機によるご試作により、量産化へのステップがスムーズに運ぶ。 ● 広い面積にわたって均質・均一な膜が得られる。 ● 制御性・応答性・再現性が良い。 ● 高融点材料はもとより、広範囲な材料が薄膜化できる。 ● 膜の下地基板との付着力が大きい。 ● 合金や化合物薄膜が比較的容易に形成できる。 ● 長時間の連続方式に適している。 大阪府立産業技術総合研究所　材料技術部薄膜材料部に各種測定・バックアップをお願いしております。 中小企業総合展に出店 2000年度 2003年度 2004年度 2005年度 京都ビジネスパートナー交流会に毎年参加 2009年度 保有ターゲット材 ● Ｉ．Ｔ．Ｏ（透明導電膜） ● Ｔｉ（チタン） ● Ｔｉ−Ａｌ（チタン−アルミ） ● Ｎｉ（ニッケル） ● Ｎｉ−Ｃｒ（ニッケル−クロム） ● Ｎｉ−Ｃｕ（ニッケル−銅） ● Ｃｕ（銅） ● Ｃｕ合金（銅合金） ● Ｃｒ（クロム） ● ＳＵＳ（ステンレス） ● Ｔａ（タンタル） ● Ｓｉ（シリコン） ● Ｓｎ（スズ） ● Ｉｎ（インジウム） ● Ｉｎ−Ｓｎ（インジウムースズ） ● ＺｎＯ（酸化亜鉛） ● Ａｌ(アルミ) ● Ａｇ−Ｐｄ（銀−パラジウム） ● Ｗ（タングステン） ● Ｍｏ(モリブリテン) ● Ａｕ(金) ● Ｃｏ（コバルト） ● ＳＵＳ３０４ ● ＳＵＳ３１０ ● ＳＵＳ３１６Ｌ ● その他 スパッタリングにより様々な機能を付与することが可能です。 商品開発のお役に立てましたら幸いです。 ご質問等ございましたら営業開発の伊達まで お気軽にお問合せ下さいませ。